报道称,苹果M5逻辑芯片仍采用台积电3nm工艺(N3P)制造 IT之家 2 月 5 日消息,韩国 ET News 今日报道称股票杠杆赚钱,苹果新一代 M5 芯片已经开始量产,并于上个月开始封装,封装工作由中国的长电科技、日月光,以及美国的 Amkor 负责,目前日月光已率先接入量产。 消息人士表示,目前这批生产的型号是针对入门级配置的 M5 芯片,而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。据称,上述三大封装公司目前正在投资扩建设施,以支持高端型号的量产工作。 ET News...
2025-03-31